国产车规芯片的突围之路

新时代汽车的电子架构里，藏着上百颗中国模拟芯片——但它们多集中在车身控制、电源管理等非核心领域。决定车辆安全与性能的关键系统中，进口芯片仍占绝对主导。

近日，豪威集团OMX14x系列车规级MCU芯片拿下ISO 26262 ASIL B功能安全认证，润石科技、圣邦股份等企业也密集斩获AEC-Q100车规认证。这背后，是国产车规芯片的艰难突围，更是一个残酷现实：中国汽车芯片国产化率仅为5%，高端市场仍被国外巨头掌控。

【01 认证破局：国产芯片拿到“入场券”】

新时代汽车对电子可靠性的要求近乎“零失效”，车规芯片从设计之初就需预留安全冗余。而AEC-Q100认证，正是进入汽车供应链的“首张门票”。

今年以来，国产模拟芯片在认证领域集体发力：

润石科技已量产80多款AEC-Q100 Grade1 & MSL1等级信号链模拟芯片，年底将冲刺100款；

圣邦股份推出车规级智能稳压器SGM70411Q，可在-40℃至+125℃环境稳定工作；

豪威集团更实现突破，OMX14x系列拿下ISO 26262 ASIL B功能安全认证，达到国际标准。

中微爱芯也不甘落后，5款车规芯片通过认证，可应用于智能座舱、车载充电机等场景。

【02 技术鸿沟：认证只是“起点”而非“终点”】

拿到认证不代表站稳脚跟，国产芯片要进入核心系统，仍需跨越三重技术壁垒。

高端芯片性能受限

信号链领域的高速高精度ADC等高端芯片，受《瓦森纳协定》限制，国内企业难以进口，只能自主研发突破。

技术积累差距明显

模拟芯片设计“重经验”，布局布线技巧、寄生效应解决等关键能力，需工程师长期试错积累，国内企业与TI、ADI等巨头差距仍大。

可靠性缺乏长期验证

汽车设计寿命超15年，要求故障率趋近于零。国际巨头产品经数十年市场检验，而国内车规芯片企业成立时间短，缺乏长期使用数据支撑。

【03 生态之困：供应链与客户信任的双重考验】

除了技术，供应链与生态体系是另一道难跨的“高墙”。

供应链自主可控不足：TI 80%以上芯片自产，新建12英寸工厂成本比8英寸低40%；国内企业多依赖外包生产，成本高且易受缺货影响。

产品品类单一：TI拥有8万多种芯片，能提供一站式解决方案；国内企业产品线狭窄，难以满足激光雷达等场景的多元需求。

客户切换成本高：模拟芯片参数一致也可能存在兼容性差异，车企更换供应商需重新测试，风险高、意愿低。

【04 破局之路：三条路径攻坚高端】

面对双重挑战，国产芯片企业正探索多元突围方向：

守住中低端，积累实力

杰华特、思瑞浦、纳芯微等企业凭借技术突破实现营收高增长，2025年三季度同比增幅均超60%，靠中低端市场积累资金与技术。

联合下游，规模化量产

爱芯元智车规级芯片M55H量产交付即将突破百万颗，斩获行业大奖，借助国内汽车产业链优势快速迭代。

全流程国产化，保障安全

思瑞浦CAN收发器芯片TPT1044xQ实现晶圆制造、设计、封装测试全流程国产化，规避国际供应链波动风险。

如今，在智能座舱、车身控制等领域，国产芯片已崭露头角。但在动力系统、自动驾驶等安全关键领域，进口芯片仍占主导。

技术差距非一日可补，但每一次认证通过、每一颗芯片量产，都是国产车规芯片向“好用”迈进的坚实一步。这场突围战，虽道阻且长，却未来可期。